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文一三佳承担省科技重大专项在集成电路领域 取得重大突破
  • 作 者:
  • 科技局
  • 时间:
  • 2020-09-29 10:51
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9月23日,受安徽省科技厅委托,铜陵市科技局在合肥组织专家对公司承担的省科技重大专项项目“集成电路先进封装塑封工艺及设备研发”(项目编号:17030901006)进行了验收。项目主要研究领域为专用集成电路芯片的塑封,文一三佳科技股份有限公司通过该项目的实施,对集成电路先进封装塑封工艺的研发攻关,实现了从传统塑封工艺到先进塑封工艺的转变,塑封产品尺寸更薄,信息传输量更大,信号延迟缩短,性能更稳定。

会议由市科技局党组成员、总工程师周咏文主持,省科学技术研究院派员到会指导。会议邀请了安徽大学、合肥工业大学、中科院合肥物质科学研究院、安徽宝申会计师事务所等单位的5位专家(3位技术专家,2位财务专家),组成验收专家组。通过听取项目承担单位汇报,查阅项目资料,专家质疑答辩,验收组同意通过验收。

本项目顺利通过验收,标志着文一三佳公司完成了集成电路先进塑封成型设备的技术储备,具备了国外少数几个国家拥有的备研发制造能力,成功实现了替代进口。

 

(高新技术科供稿)

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